适用于功率元器件与散热器之间间隙的填充，尤其适用于导热调节器功率IC,电源模块，CPU周边，
导热性能，中等导热率，耐高温，高温下稳定。低渗油率，保证在长期使用下，硅脂性能不变，且不污染周围元器件。
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