产品特点,高温稳定性,在177度下仍可以保持硅脂性能不变,
低渗油率,低渗油率,保证在长期使用下使用下,硅脂性能不变,且不污染周围元器件。
适用场合,适用于发热元器件于散热片之间间隙填充,尤其适用于电子功率性元器件的散热,如,晶体管,二极管,可控硅整流器。
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