印刷线路板(PCB)的主要材料是覆铜板，而覆铜板是由基板，铜箔和粘合剂构成的。

如何选择印刷线路板的主要材料?

基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板。通常，基板表面会覆盖着一层导电率较高且焊接性良好的纯铜箔。

铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板。

铜箔能否牢固地覆盖在基板上，是由粘合剂完成，铜箔背面经过粗化和耐热处理，从而保证其结合力，粗化的方式有镀黄铜(土黄色)，镀锌(灰色)，镀镍(赤灰色);依据其处理的粗糙度分为高粗糙度和低粗糙度。

覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板，玻璃布基板和合成纤维板;按粘合剂树脂不同又分为酚醛，环氧，聚酯和聚四氟乙烯等。

常用PCB覆铜板的结构及特点：

1. 覆铜箔酚醛纸层压板：由绝缘浸渍或棉纤浸渍纸浸渍，以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。

适用场合：用作无线电设备中的印刷线路板

2. 覆铜箔酚醛玻璃布层压板：用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂，经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和力学性能良好、加工方便等优点。

覆铜箔酚醛玻璃布层压板的板面一般为淡黄色，若用二氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿，具有良好的透明度。

适用场合：用于工作温度和工作频率较高的无线电设备中的印刷线路板

3. 覆铜箔聚四氟乙烯层压板：以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种覆铜板。

适用场合：用于高频和超高频线路中的印刷线路板

4. 覆铜箔环氧玻璃布层压板：孔金属化印制板常用的材料

5. 软性聚酯覆铜薄膜：用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，应用时可将它卷曲成螺旋状放在设备内部，为了加固和防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。

适用场合：用作柔性印刷线路板和印制电缆，可作为接插件的过渡线

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