PCB短路对整个电子产品的影响非常大，那么在PCB设计的时候如何检查PCB中的短路？

① 在PCB中发现短路

视力检查：仔细观察PCB整个表面，留意印刷电路板是否出现裂纹或斑点；用手指检查集成电路是否过热；若短路时在印刷电路板内部发生，并且不会产生燃烧点，需使用其他方法检查。

红外成像：使用红外热像仪可以定位产生大量热量的区域，如果没有看到有源组件远离热点，那么即使短路发生在内部层之间，也可能发生PCB短路。

② 在印刷电路板上测试电路短路

用数字万用表测试：检测电路中不同点之间的电路，并尝试终印刷电路板上的物理位置。如果测量两个导体之间的电阻非常低，这可能在内部或外部桥接这两个导体。

相对于地面测试：将一个探针放在接地连接上，并在板上其他导体上触摸另一探针，若相同接地连接存在于板上其他位置，这意味每个探针接触到两个不同的接地过孔，读数将很小。

但值得注意执行此操作的布局，如果不想将短路误认为是公共接地连接，所有其他未接地的裸露导体在公共连地连接和导体本身应具有很高电阻，反之所讨论的导体与地面之间没有电感，这可能是组建损坏或短路。

组件短路：如果目视检查未发现焊盘之间过多的焊料或金属薄片，则可能是组件上两个焊盘/引脚之间的内层形成短路，建议使用万用表测量IC或连接器上引脚之间的电阻是否彼此相对，并且接地连接是否存在低电阻。

缩小位置：将万用表的一根引线链接到可疑的短路连接上，将另一根引线移到附近的不同接地连接并检查电阻，如果引线移到更远的连接点时电阻增加，说明接地导线正从短路位置移开。

③ 在PCB上查找故障组件

不良元件：如果测量两个焊盘或引脚之间的电阻（且都不是接地引脚或电源引脚）非常低，这可能是组件烧坏而短路，表明电容器已经坏了，一旦电容器变坏或施加电压超过击穿阈值，电容器会膨胀。

④ 破坏性测试PCB

在没有X射线成像装置下，可以删除组件并运用万用表测试可能短路的焊盘及消除引起短路的可能性。如果设法缩小到组件上的连接短路位置，但组件缺陷或电路板短路并不明显，需要卸下组件并检查印刷电路板上的焊盘。

如果短路位置仍然难以触摸，可切开电路板并尝试缩小短路位置。

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