安搭Share：芯片制造从欧美转向亚洲，中国将成大生产国！

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1990年时，美国和欧洲生产了全球四分之三以上的半导体。然而现在，他们的产量总和还不到四分之一。在这个过程中，中国、日本以及据韩国已经崛起，正将美欧挤出市场。到2030年，中国有望成为世界上大的芯片生产国。

安搭Share了解到芯片制造中心发生转移，部分原因是美国以外的其他国家为工厂建设提供了更高的财政激励措施，以帮助建立本土芯片制造产业。芯片公司也被美国以外日益增长的供应商网络，以及能够操作昂贵制造机械、不断扩大的熟练工程师队伍所吸引。

（安搭Share 2020-11-05）

安搭Share看到几十年来，随着亚洲供应链和工厂的发展，高科技制造业逃离美国始终是个重要的辩论主题。这些亚洲组织不仅提供慷慨的补贴，还提供了更便宜的劳动力和更少的监管。与其他备受瞩目的制造行业相比，这种外流在计算硬件和消费电子行业尤为明显。如果情况继续按照目前的轨道发展，美国在芯片制造中的份额预计将在未来几年进一步萎缩，部分原因是中国的产能正在快速增长。中国正在向其芯片产业投入数百亿美元资金，希望终能赶上或超过其他国家。

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