PCBA板面发白怎么办 PCBA电路板清洗剂 合明科技
随着技术的进步,使用*小的元器件、高密度布局、材料的变化,和环境条件重新提高了电路板清洁度的重要性,印制电路组件的清洗性已成为一个非常具有挑战的任务。印制电路板按照既定的行业标准进行设计,组装和品质控制。为了减轻由于污染造成产品失效的风险,清洗工艺必须提供一个已定义的工艺窗口,该窗口是可重复的并且是横跨组装工艺中所遇到的变量的广阔区间。为实现一个高良率的清洗工艺,许多因素影响着清洗工艺窗口:基板,污染物,可用的清洗技术,清洗设备,和环境因素。水基清洗剂对绝大多数助焊剂类型都有效。在选择水基PCBA线路板清洗剂*考虑电路板表面、金属化和兼容性的限制,包括氧化铅反应物,白色金属(铝),金属(铜),油墨标记和涂覆的材料兼容性。其次是组装件的尺寸、间距、复杂性,如微型组件、高引脚数封装元器件、小通风孔等给清洗提出了高难度的挑战。对特部件的考虑和限制有了明确了解后,下一步则考虑留在电路板上的污染物的影响。不同类型的助焊剂残留的成分不同,水基清洗剂的清洗材料对去除焊接残留的能力也不同。在机器因素上,需考虑运行时是否存在泡沫问题。目前大部分清洗工艺分为超声波清洗工艺和喷淋清洗工艺。在喷淋清洗工艺下,对泡沫的容忍度*低,要求无泡或泡沫*小且能*消泡。BMS系统的制程工艺清洗,可大大地提高组件产品的安全可靠性,免除因为工况条件差、湿度、温度高造成的电化学腐蚀和电迁移所形成缺陷造成不必要的风险。制作厂商可根据自己BMS系统产量的大小,可选择通过式清洗工艺和批量式清洗工艺,一般来说,规模大、产量大、产量稳定性好,可采取通过式连续喷淋清洗机进行清洗PCBA工艺安排,实现清洗、漂洗、干燥的连续制程工序。为什么我们建议5G电子产品PCBA电路板要做水基清洗?免洗助焊剂,又名低固残留助焊剂。这类助焊剂由含质量百分比为2%~5%的固体物质或者非挥发性物质组成。有一种观点,因为这种助焊剂的残留物不会对电性能、管脚可测试性产生不利影响,和/或者它们几乎不可见,它们可能安全地留在组件上。这不一定是一个有充分根据的假设。为了*助焊剂足够的活性,某些低固残留助焊剂与常规的助焊剂相比较,活性物质和松香的比例会高很多。因此,要特定助焊剂的残留物是非腐蚀性的,并且暴露在服务环境下也依然如此,就很关键PCBA上的污染物有多种,可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气,通电后发生电化学迁移,形成树枝状结构体,造成低电阻通路,破坏了PCBA功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层,在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物,还有粒状污染物,例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等,这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。W3000D是一款碱性水基清洗剂,可以**有效的去除PCBA焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层。适用于超声波清洗工艺、喷淋清洗工艺。配合漂洗和干燥,可以有效去除元器件底部细小间隙中的残留物,清洗之后焊点保持光亮。W3000D水基清洗剂是常规液,应用浓度为,产品具有配方温和、清洗力强,清洗负载力高,可过滤性好,*长的使用寿命,维护成本低等特点。不含卤素,使用安全,不需要额外的防爆措施,不含物体物质,被清洗件和清洗设备上无残留,无发白现象。材料安全环保,不含VOC成分,满足VOC排放的相关法规要求,创造安全环保的作业环境,保障员工身心健康。可*大提高工作效率,降低生产成本。本产品满足环保规范标准:RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方认证机构—SGS检测验证。本网页没有列出合明科技所有的产品信息, 如果您没有找到您所需要的产品信息,欢迎通过在线咨询、电话、邮件等方式联系我们。为您提供定制化清洗解决方案。
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