钢网机_超声波清洗锡膏网板和红胶网板_合明科技

针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。

5G时代的到来，各类电子产品组件越来越微小化，元件焊盘之间间隙也在缩小，如何确保能达到的回流焊接，SMT锡膏印刷工艺是其中关键的一个环节，大家都知道，在SMT锡膏印刷中，有三个重要部分：焊膏、钢网模板和印刷设备，如能正确选择，方可获得良好的印刷效果。
的运作方式是使用的钢网超声波清洗机，配备立的超声波清洗槽，立的漂洗槽，立的干燥槽。这样在进行钢网水基清洗的时，只损失了从清洗槽到漂洗槽钢网本身的水基清洗剂粘附带离液，一般来说这个带离液只有几十克，所以说清洗剂的损失会非常少。漂洗槽因清洗剂带离液污染量小，既能保证漂洗的干净度。此类作业方式，避免了共腔清洗漂洗清洗剂和漂洗水双向稀释污染的不利影响，充分发挥了水基清洗剂寿命长的优势。这样就可以形成水基清洗钢网低成本的作业方式，虽然此类设备要比气动喷淋机投入要高，对于实际运作来说，运行半年到一年半就可以将投入出部分，用水基清洗剂的低成本运行而回收回来，长期将会获得很好的效率、清洗效果和低成本的运行方式
1.根据操作人员现场反馈，此钢网清洗机在清洗一段时间后会在清洗完成的钢网表面留下一层白色物质，需要再次用钢网擦拭布才能擦拭干净。
2.我们现场打开此钢网清洗机里清洗槽和漂洗槽的后盖如一图所示，漂洗槽的表面有一层白色物质污物。
3.先排干净漂洗槽体里的液体后，做模拟钢网清洗试验。验证过程中发现清洗腔体里的清洗液会窜流到漂洗槽，并且相互窜液的现象严重。漂洗液被混液从而导致清洗机工作一段时间后，钢网上残留很多，清洗力也随之下降。
4.建议根据清洗的频率，在3-5天内做一次清洗机的保养并更换清洗液和漂洗液，从而减少窜液时间，保证清洗力度。

清洗剂的种类
清洗剂种类繁多，包括无机清洗剂和有机清洗剂两大类。通常分为水基清洗剂、半水基清洗剂和溶剂型清洗剂。

合明科技水基钢网清洗应用，用合明科技水基清洗剂搭配合明科技自主研发的水基钢网清洗机，能实现钢网的清洗、漂洗、干燥为一体的全自动人工的操作，从而实现了水基的完整清洗工艺。不仅可以将钢网的残留物清洗干净，而且能够在运行过程中，控制水基清洗剂的消耗，降低清洗成本，仅仅消耗了从清洗槽到漂洗槽钢网本身的带离液损失，并且水基清洗剂可以反复使用，大节约了清洗剂使用量。避免了原来清洗机的同个腔体同个槽体进行清洗、漂洗作业的这种配置，因为清洗机本身的缺陷而造成清洗剂会以漂洗水相互之间双向交叉窜液污染和稀释，这样不仅降低了清洗剂的使用寿命（造成清洗次数减少、清洗力下降）和同时也造成漂洗水的污染从而加大漂洗干净度的难度。
合明科技具有二十多年的工业清洗技术和经验，开发出针对SMT钢网清洗的设备和产品，采用全自动超声波水基钢网清洗机HM838，配套使用水基清洗剂W1000或EC-200，能够清洗干净SMT钢网并有效降低清洗成本。