松香清洗剂_治具油污水基清洗剂_合明科技
清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
随着电子产品微小、轻重、精密化的发展，产品要求越来越高，在一般电子制程中，往往大家都忽略了相关载具及设备维护的清洁，如：PCB过锡治具/工具、波峰焊及回流炉等。在制程中，这些往往也是提升品质重要环节之一。
什么是水基清洗剂？IPC-CH-65B-CN中定义，水基清洗是以纯水或者有机或者无机皂化剂对组件进行道清洗，然后以纯水冲洗掉组件上的污水的一项制程。引用深圳合明科技有限公司培训资料，其水基概念为：是以去离子水作为主溶剂，与表面活性剂、助溶剂、添加剂等组合而成，借助于含有的表面活性剂、乳化剂、渗透剂等的润湿、乳化、渗透、分散、增溶等作用来实现对污染物的清洗的一种清洗媒介，IPC定义中去离子水不小于50%。
水基清洗剂与传统清洗剂相比，水基清洗剂优点表现在：无毒，安全，对人体危害微小，不燃烧，清洗剂可以降解，不破坏环境，使用寿命长等特点，消除了火灾安全隐患和不断提升的环保物质等级要求，满足目前ROHS、HF、REACH、SONY00259等环保法规的要求。
W4000是一款碱性环保水基清洗剂，用于清洗旋风器、焊接治具、冷凝管上的助焊剂残留、炉膛保养保修清洁清洗、松香、油污等比较顽固的残留物。适用于超声波清洗配合漂洗和干燥，可以达到非常理想的清洗效果；也可使用浸泡的手工清洗方式和于工件外表面清洗设计的喷淋清洗工艺。
根据治具所需保养数量，配套合适的清洗设备及工艺方式，如超声波、喷淋、浸泡等。合明科技全自动超声波载具水基清洗机是针对治具保养开发的，工艺为：自动上料→清洗→漂洗→自动下料，一键完成全自动清洗。
过炉治具的特点是什么？
过炉治具的基本特点是什么，这些特点能够带来什么作用和影响？
过炉治具的基本特点：
1、应用于PCB板制程中手插件的焊接(过锡)以及保护SMT贴片元件和PCB板;
2、深圳过锡炉治具采用防静电合成石材料制成，具有精度高、防静电、耐高温、、低热传导等特性，可靠的保护贴片器件和PCB板;
3、经CNC加工，精度高，对于贴片器件能够有效的保护;
4、为产品过锡操作方便，可固定外形尺寸，采用一模托多个产品来提高生产效率;
5、采用的压接方式装配，配合无铅标准制作，将金属配件与锡炉分隔，真正做到不污染锡炉;
6、根据客户要求设计单层或双层盖板，对全部手插件进行扶正、检验是否漏件之作用。有效的提高产品的质量与和防误操作
综合上述，合明科技/模块化超声波载具清洗机及配套合明水基清洗剂W4000总结以下几大优点：清洗速度，生产，W4000水基清洗剂具有的溶解和清洗力，是传统型清洗剂无法比拟的效果，能够清洗所有类型的助焊剂残留物，而且大大提高了使用安全等级和环境物质等级；满足目前ROHS、REACH、SONY00259、 HF等环保法规的要求；节能、环保、安全、稳定、操作简单，减轻工人的操作强度；清除火灾安全隐患；清洗液不挥发，可循环使用，大大降低生产作业成本，提高市场竞争力。
