本文研究全球及中国市场天线封装技术现状及未来发展趋势，侧重分析全球及中国市场的主要企业，同时对比北美、欧洲、中国、日本、东南亚和印度等地区的现状及未来发展趋势。
2021年全球天线封装技术市场销售额达到了 亿美元，预计2028年将达到 亿美元，年复合增长率（CAGR）为 %（2022-2028）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2021年市场规模为 百万美元，约占全球的 %，预计2028年将达到 百万美元，届时全球占比将达到 %。
地区层面来说，目前 地区是全球大的市场，2021年占有 %的市场份额，之后是 和 ，分别占有 %和 %。预计未来几年， 地区增长快，2022-2028期间CAGR大约为 %。
从产品产品类型方面来看，嵌入式裸片封装占有重要地位，预计2028年份额将达到 %。同时就应用来看，移动通信在2021年份额大约是 %，未来几年CAGR大约为 %。
从企业来看，全球范围内，天线封装技术核心厂商主要包括Amkor Technology、ASE Technology Holding Co、Powertech Technology和Insight SiP等。2021年，全球梯队厂商主要有Amkor Technology、ASE Technology Holding Co、Powertech Technology和Insight SiP，梯队占有大约 %的市场份额；第二梯队厂商有 等，共占有 %份额。
本文重点分析在全球及中国有重要角色的企业，分析这些企业天线封装技术产品的市场规模、市场份额、市场定位、产品类型以及发展规划等。
主要企业包括：
Amkor Technology
ASE Technology Holding Co
Powertech Technology
Insight SiP
按照不同产品类型，包括如下几个类别：
双面封装
嵌入式裸片封装
其他
按照不同应用，主要包括如下几个方面：
移动通信
人工智能
汽车电子
物联网
其他
重点关注如下几个地区:
北美
欧洲
中国
亚太
本文正文共8章，各章节主要内容如下：
第1章：报告统计范围、产品细分及全球总体规模及增长率等数据，2017-2028年；
第2章：全球不同应用天线封装技术市场规模及份额等；
第3章：全球天线封装技术主要地区市场规模及份额等；
第4章：全球范围内天线封装技术主要企业竞争分析，主要包括天线封装技术收入、市场份额及行业集中度分析；
第5章：中国市场天线封装技术主要企业竞争分析，主要包括天线封装技术收入、市场份额及行业集中度分析；
第6章：全球天线封装技术主要企业基本情况介绍，包括公司简介、天线封装技术产品、天线封装技术收入及新动态等；
第7章：行业发展机遇和风险分析；
第8章：报告结论。
