今日讲解2022年集成电路布图的相关条件流程等问题的解答如下，如果有关详细的材料还有不明白的问题可以随时联系我们，接下来我们一起来看下吧！

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申请文件的材料要求如下：

（1）图样：包括该布图设计的总图和分层图，以适合A4纸的大小打印在A4纸上；每页纸打印一幅图；当图纸有多张时，应顺序编号。

（2）图样的目录：应写明每页图纸的图层名称。

（3）样品：所提交的4件集成电路样品应当置于专用器具中，器具表面应当贴上标签，写明申请人的姓名和集成电路布图设计名称。

（4）简要说明：说明该集成电路布图设计的结构、技术、功能和其他需要说明的事项。

（5）光盘：光盘内存有该布图设计图样的电子文件。光盘表面应当写明申请人的姓名和集成电路名称

集成电路，是指半导体集成电路，即以半导体材料为基片，将至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路集成在基片之中或者基片之上，以执行某种电子功能的中间产品或者终产品。

而集成电路布图设计，则是指集成电路中至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路的三维配置，或者为制造集成电路而准备的上述三维配置。

布图设计权利人享有的权利有哪些呢？

1. 对受保护的布图设计的全部或者其中任何具有独创性的部分进行复制；

2. 将受保护的布图设计、含有该布图设计的集成电路或者含有该集成电路的物品投入商业利用。

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