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如何减少PCBA焊接加工中表面张力和黏度?

发布时间: 2022-01-13 09:41:47- 浏览量: (0次) - 回复: (0个)
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  黏度与表面张力是PCBA焊料的重要性能,优良的PCBA焊料熔融时应具有低的黏度和表面张力。无论是回流焊、波峰焊还是手工焊,表面张力对于形成良好焊点都是不利因素。接下来深圳PCBA厂家-深圳领卓电子为大家介绍如何减少PCBA焊接加工中表面张力和黏度。

  一、改变表面张力与黏度的措施

  黏度与表面张力是PCBA焊料的重要性能。优良的PCBA焊料熔融时应具有低的黏度和表面张力。表面张力是物质的本性,不能消除,但可以改变。

  PCBA焊接加工中减少表面张力和黏度的主要措施有以下几个:

  ①提高温度。升高温度可以增加熔融PCBA焊料内的分子距离,减小液态PCBA焊料内分子对表面分子的引力。因此升温可以减少黏度和表面张力。

  ②调整金属合金比例。Sn的表面张力很大,増加Pb可以减少表面张力。在Sn-PbPCBA焊料中增加铅的含量,当Pb的含量达到37%时,表面张力明显减小。

  ③增加活性剂。此举能有效地减少PCBA焊料的表面张力,还可以去掉PCBA焊料的表面氧化层。

  ④改善PCBA焊接加工环境。采用氮气保护PCBA焊接加工或真空PCBA焊接加工可以减少高温氧化,提高润湿性。

  二、表面张力在PCBA焊接加工中的作用

  表面张力与润湿力的方向相反,因此表面张力是不利于润湿的因素之一。

  无论是回流焊、波峰焊还是手工焊,表面张力对于形成良好焊点都是不利因素。但在SMT贴片加工回流焊中表面张力又能被利用。

  当焊膏达到熔融温度时,在平衡的表面张力的作用下,会产生自定位效应( Self Alignment),即当元器件贴放位置有少量偏离时,在表面张力的作用下,元器件能自动被拉回到近似目标位置。

  因此表面张力使回流工艺对贴装精度的要求比较宽松,比较容易实现高度自动化与高速度。

  同时也正因为“再流动”及“自定位效应”的特点,SMT回流焊工艺対焊盘设计、元器件标准化等方面有更严格的要求。

  如果表面张力不平衡,即使贴装位置十分准确,PCBA焊接加工后也会出现元件位置偏移、立碑、桥接等PCBA焊接加工缺陷。

  波峰焊时,由于 SMC/SMD元件体本身的尺寸和高度,或由于高元件挡住矮元件而阻挡了迎面而来的锡波流,又受到锡波流表面张力的影响造成阴影效应,在元件体背面形成液态PCBA焊料无法浸润到的挡流区,造成漏焊。

  以上就是如何减少PCBA焊接加工中表面张力和黏度的介绍,希望可以帮助到大家,同时想要了解更多PCBA加工资讯知识,可关注领卓打样的更新。


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