点胶法点胶系统必须将不同容器中的粘合剂，按照精确统一的形状和高度，以点的形式打到PCB阻焊表面。该粘合剂必须有极强的吸附力，（有时被称为“湿强度”）才能固定元件，直至固化。固化的粘合剂必须保证SMD元件在适当位置，直至完成波峰或回流焊接（二次双面回流焊工艺）。粘合剂沉积物及形状由不同因素决定，如粘接剂粘性，粘接剂供给压力，点胶时间（时间压力系统），螺旋旋转（螺旋旋转系统），活塞冲程数量（活塞系统），点胶速度和喷嘴投射距离。时间压力 螺杆泵 活塞泵SMT粘性点胶工艺有一些限制因素。小于贴片元件不能贴装在SMT粘合剂上，否则会由于跑料致使失败风险相当高。另一个限制因素是点胶粘合点需要足够高才能粘住元件，因此也需要较高的机体投射。当然，这取决于喷嘴直径和喷嘴投射脚的高度。为了达到满意效果，需考虑几个重要参数。时间压力系统时间压力是古老也是常用的SMT粘性点胶系统。然而，它也是所描述的种系统中灵敏的系统。时间压力在时间压力系统中，相对较高的气压在一段控制的时间内（毫秒），作用于粘合剂罐顶部，并把所需剂量的粘合剂传送到PCB上。所选点胶时间，喷嘴内径和投射距离，决定了胶点的大小。喷嘴尺寸一些点胶装置其龙门上有 – 个点胶头。每个点胶头都配有不同的喷嘴直径和投射距离，以确保机器能点涂各种尺寸的粘合点。例如：一个内径较小，投射距离较短的喷嘴无法在大型PLCC封装上点涂粘合点。北京惠昌伟业科技有限公司成立于2003年，专注于先进的制造技术及设备，集代理销售、技术研发、设备生产于一体，致力于为客户提供先进的生产设备和自动化解决方案。