SMT小批量贴片加工厂的贴片加工过程有一中很重要的加工原材料，那就是焊剂。焊剂是颗粒状焊接材料。在焊接时它能够熔化形成熔渣和气体，对熔池起保护和冶金作用。焊接时，能够熔化形成熔渣和气体，对熔化金属起保护和冶金处理作用的一种物质。用于埋弧焊的埋弧焊剂。焊剂的分类方法很多，有按照用途、制造方法、化学成分、焊接冶金性能等分类，也有按照焊剂的酸碱度、焊剂的颗粒度分类。无论哪一种分类方法，都只是从某一方面反映焊剂的特性，不能包含焊剂的所有特点。

焊剂在SMT贴片打样加工中占据着很大的地位，劣质的焊剂是不可能加工出优良的产品的，做为一家对加工品质有着严格要求的SMT小批量贴片加工厂，在焊剂的选用上也是有着严格要求的，如下焊剂的检测的一些方法。

一、铜镜试验铜镜试验是通过焊剂对玻璃基底上涂敷的薄铜层的影响来测试焊剂活性。

二、彩色试验彩色试验可显示焊剂的化学稳定程度，以及由于曝光、加热和使用寿命等因素而导致的变质。

三、比重试验SMT小批量贴片加工厂的比重试验主要测试焊剂浓度。在波峰焊接等工艺中，焊剂的比重受其溶剂蒸发和SMA焊接量影响，一般需要在工艺过程中跟踪监测、及时调整，以使焊剂保持设定的比重，确保焊接工艺顺利进行。

四、水萃取电阻率试验SMT小批量贴片加工厂的水萃取电阻率试验主要测试焊剂的离子特性。其测试方法在美国电路互连与载体学会标准QQS-571等标准中有规定，非活性松香剂(R)和中等活性松香焊剂(RMA)水家取电阻率应不小于10000cm，而活性焊剂的水窣取电阻率小于100000cm，不能用于军用SMA等高可靠性要求电路组件。

黏结剂检测主要是黏性检测，应根据有关标准规定检测黏结剂把SMD结到PCB上的黏结强度，以确定其是否能保证被黏结元器件在工艺过程中受振动和热冲击不脱落，以及黏结剂是否有变质现象等。清洗剂检测：清洗过程中溶剂的组成会发生变化，甚至会变成易燃的或腐蚀性的，同时会降低清洗效率，所以需要定期对其进行检测。清洗剂检测一般采用气体色谱分析方法进行。

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