SMT贴片打样的生产中上锡不足问题

在SMT贴片打样的生产中上锡是非常重要的一个加工流程，上锡不饱满也是就是SMT加工的上锡过程中一个比较常见的加工不良现象。对于电子加工厂来说，任何一个加工不良现象都是需要认真对待的，只要保证每一个环节中都没有不良现象的出现才能给到客户优质的产品和服务。那么上锡不饱满是什么原因引起的呢？

波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机。焊点成型：当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。

SMT贴片打样加工过程中的上锡不饱满现象的出现原因。

一、如果SMT加工的时候，助焊剂的扩张率非常高的话，就会出现容易空洞的现象。

二、如果焊盘或者SMD焊接位出现比较严重的氧化现象的话，也会影响到上锡效果。

三、如果焊锡膏里面的助焊剂活性不够的话，就无法更好的去除焊盘上面的氧化物质，这也会对锡造成一定的影响。

四、如果在使用前，锡膏没有得到充分的搅拌，助焊剂和锡粉没有得到充分的融合，那么也会导致有些焊点的锡出现不饱满的情况。

五、如果焊接锡膏的时候，所使用的助焊剂润湿性能没有达到标准的话，在进行SMT贴片打样焊锡的时候，就会出现锡不饱满的情况。

六、如果进行焊接上锡的时候，所使用的锡膏量太少的话，也会使得上锡不够饱满，出现空缺的情况，这一点只要是有经验的操作人员都不会出现这种错误。

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