在SMT贴片打样中的SMT贴片加工焊膏印刷的阶段过程中如果工艺的管控措施没有落实到位就很容易会产生一些轻微的品质问题。例如抛料、飞溅等不良加工现象的产生，除了物料会飞溅以外，焊料、助焊剂也有可能会发生飞溅现象，它们是由再流焊接时助焊剂的沸腾或焊膏污染引起的。这些飞溅物可以从焊点飞到远离焊点几毫米甚至几十毫米外。这种现象对于生产加工的安全管控来说是一种隐患，对于SMT贴片打样的质量来说更是一种应该竭力避免的现象。哪么SMT贴片打样时如何预防飞溅呢?

一、产生原因

1、SMT贴片打样使用的擦网不干净也可能导致模板底部锡球污染，终残留到线路板表面，从而形成类似锡飞溅的现象。

2、助焊剂的反应率或润湿速率对助焊剂飞溅的影响已有人研究过。润湿时间是决定助焊剂飞溅的重要因素，较慢的润湿速率不容易发生飞。

3、SMT加工中产生的抛料等飞溅物大多数情况下是由焊膏的吸潮引起的。由于存在大量氢键合，在它终断开和蒸发之前水分子堆积相当的热能。过度的热能与水分子相合直接爆发汽化活动。即产生飞溅物。暴露于潮湿环境下面的焊膏或采用吸湿性助剂的焊膏会加重吸取水分。比如，水溶性(也称水洗型)焊膏一旦暴露在90％RH条件下达20min，就会产生比较多的飞溅物。

4、SMT贴片加工的焊膏回流过程中，溶剂挥发、还原产生的水蒸气挥发及焊料凝聚过程引起助焊剂液滴的排挤。既是焊膏再流焊的正常物理过程，也是导致焊剂、焊料飞溅的常见原因。其中。焊料凝聚是一个主要原因。在再流时，焊粉的内部熔化，一旦焊粉表面氧化物通过助焊剂反应消除，无数的微小焊料小滴将会融合和形成整体的焊料。助焊剂反应速率越快，凝聚推动力越强，因而可以预见到会产生更严重的飞溅。

二、改进建议一般而言，减少飞溅物的途径有：

工艺方面：

1、使用空气气氛进行再流焊接。2、观免在潮湿的环境下进行焊膏印刷。3、使用长的预热时间和或高的预热温度曲线。

材料方面：

1、使用吸湿性低的焊膏。2、使用缓慢润湿速率的焊膏。

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