SMT打样小批量加工的贴片加工生产和使用过程中，因为整个SMT贴片打样加工的流程和使用过程中出现问题，包括加工错误、使用不当和元器件老化等因素会出现工作异常甚至是整个产品的使用不良。因为很多的产品只是不需要全部的替换。这就需要对里面的电路板进行一定的维修和维护,那么就涉及到电路板的维修了。

一、检查元器件在SMT贴片打样加工厂中产品需要维修的时候首先要确定，各个焊点的元器件有无错、漏、反的问题存在。如果排除了错、漏、反和真伪的问题，就可以拿到一块有故障的电路板首先检查电路板是否完好，各个元器件是否明显烧坏有没有插错。

二、元器件方向的检测在SMT打样小批量加工的检测这个环节的过程中，我们基本上已经排除了肉眼可以看的到的一些不良，现在还是要仔细的查看二极管、电解电容这些电路板上用量的元件还有其他对方向有规定，或者正负极有要求的的元器件是否插错方向。

三、焊接状态分析电路板的不良基本上百分之八十是焊点的不良，焊点焊接是否饱满，是否存在异常，首先要参照ISO9001质量体系的管理标准，还有各种SMT加工焊接质量标准，检查有没有虚焊、假焊、短路，铜皮是否明显翘起等肉眼可见的不良。如果有就需要对这个产品的的不良点进行返修，如果没有就可以进行下一步的操作啦。

四、元器件的工具检测如果所有的肉眼判断是没有问题的话，这个时候SMT打样小批量加工就需要借用一些辅助工具，SMT贴片打样加工厂中常用的就是要用万用表简单的测量一下我们的电阻、电容、三极管等元器件，用万用表检测主要的就是查看这些元件的电阻阻值是否存在不符合正常值的，变大或者变小，电容是否开路，电感是否开路这些等等。

五、通电测试在以上过程全部完成之后，基本上可以排除了元件的常规问题，通电的话不会因为短路或者桥联等产生电路板的烧蚀损坏的情况。

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