等离子处理的清法方法能够很好地克服湿法除胶渣的特点

      很多接触过等离子设备的人士都知道，我们的等离子设备只是在行业中的一个统称，等离子设备是分为很多种的，比如说有大气等离子设备，有真空等离子设备，还有卷对卷等离子设备。那么我们怎样区分自己的产品更适合什么样的等离子设备呢？

      有一些人士不了解等离子设备的性能，可能会觉得不管自己的产品是什么样的，先去考虑成本的问题，那么会优先考虑大气等离子设备(常压等离子清洗机)。那么站在专(业)人士的角度来说，大气等离子设备并不是适合所有的产品的。因此在购买设备的时候还要看是针对什么样的工艺，还要看产品的材质等等，是不是适合用这一款等离子设备。真空等离子设备是在等离子设备中比较常见也算是用得比较普遍的一款设备。其产品性能已经达到了一个领(先)的水平。真空等离子设备是不会对产品性能有任(何)影响的。

      由此可见，客户在购机时可以先做一个初步了解，自己的产品更适合什么样的设备。然后再去进行选择，这样出来的结果肯定是不一样的。等离子清洗机主要适用于各种材料的表面改性处理：表面清洗、表面活(化)、表面刻蚀、表面沉积、表面聚合以及等离子体辅助化学气相沉积。

      随着HDI板孔径的微小化，传统的化学清洗工艺已不能满足盲孔结构的清洗，液体表面张力使药液渗透进孔内有困难，特别是在处理激光钻微盲孔板时，可靠性不好。目前应用于微埋盲孔的孔清洗工艺主要有超生波清洗和等离子体清洗，超声波清洗主要依据空化效应来达到清洗的目的，属于湿法处理，清洗时间较长，且依赖于清洗液的去污性能，增加了对废液的处理问题。

      现阶段普遍应用的工艺主要为等离子体清洗工艺，等离子体处理工艺简单对环境友好,清洗效(果)明(显),针对盲孔结构很有效。

      等离子体清洗是指高度活(化)的等离子体在电场的作用下发生定向移动，与孔壁的钻污发生气固化学反应，同时生成的气体产物和部分未发生反应的粒子被抽气泵排出。等离子体在HDI板盲孔清洗时一般分为三步处理，第壹阶段用高纯的N2产生等离子体，同时预热印制板，使高分子材料处于一定的活(化)态;第二阶段以O2、CF4为原始气体，混合后产生O、F等离子体，与丙烯酸、PI、FR4、玻璃纤维等反应，达到去钻污的目的;第三阶段采用O2为原始气体，生成的等离子体与反应残余物使孔壁清洁。

      在等离子清法过程中，除发生等离子化学反应，等离子体还与材料表面发生物理反应。等离子体粒子将材料表面的原子或附着材料表面的原子打掉，有利于清洗蚀刻反应。

      随着材料和技术的发展，埋盲孔结构的实现将越来越小，越来越精细化;在对盲孔进行电镀填孔时，使用传统的化学除胶渣方法将会越来越困难，而等离子处理的清法方法能够很好地克服湿法除胶渣的特点，能够达到对盲孔以及微小孔的较好清洗作用，从而能够保证在盲孔电镀填孔时达到良好的效(果)。