板层：8层
小机械孔径：0.2MM
阻抗控制： +/-5%
大板厚孔径比： 18:01
小镭射孔径： 3mil
板厚： 0.5-6.0mm
小线宽&间距： 2.5/2.5mil
大铜厚： 8oz
大板子尺寸： 780mm X 1500mm
板材： FR4/Hi-Tg/Rogers/Halogen Free/RCC/PTFE/Nelco/混压材料
大板子尺寸： 610mm X 1100mm
特殊加工： 埋盲孔、台阶槽、金属基板、埋入式电阻、埋入式电容、混压、软硬结合、背钻、台阶金手指等
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